Hallo,
wendet jemand die PAA an?
Anwendungsbereich: mechatronische Produkte.
Wie legt mann sinnvollerweise die Beobachtungsmenge fest?

Wie sind die Voraussetzungen bezüglich der cpk Werte zu sehen, wird die Aussage der PAA bei schlechten Werten falsch oder ist es aufgrund der größeren Streuung nicht möglich die echten Outliner zu finden?

Gruß
Willys

Hallo !

Wenn ich das richtig verstehe geht es um die Part Average Analyse. Grundsätzlich sollte das Verständniss des PAT's vorliegen. (PAT = Part Average Test) und behandelt nichts anderes als die Eliminierung von Ausreißern. Weitere Details zur Berechnung und Umsetzung sind in dem Std. AEC - Q001 - Rev-C July 18, 2003 beschrieben, mit dem titel GUIDELINES
FOR PART AVERAGE TESTING.

Die Part Average Analyse ist eine statistische Methode zur Fehler- Früherkennung und Vermeidung. Durch Vergleich von charakteristischen Stoff- oder Produktmerkmalen mit Normalwerten, lassen sich Vorschädigungen durch Anomalien oder abnormalem Verhalten erkennen.

In den 90er Jahren wurde diese Methode als Part Average Test für den Halbleiterbereich (Wafertest) entwickelt, um die Qualität und Zuverlässigkeit von aktiven elektronischen Bauelementen zu verbessern. Die Methode wurde in den letzten Jahren weiterentwickelt, sodass sie heute in vielen Technologie-bereichen universell anwendbar ist.

lg

Safet

Hallo Safet,
vielen Dank für die Informationen.
Soweit sind diese Dinge bekannt, jedoch kann ich nicht auf Erfahrungen mit PAT zurückgreifen. Wir stellen mechatronische Produkte her, keine Halbleiter o.ä.. Daher ist es ein neues Thema für uns.
Mir geht es insbesondere um Infos zu den Themen Auswahl der Beobachtungsmenge (Teileanzahl pro Schicht / pro Tag / pro ??) und der Frage ob 'schlechte' cpk Werte die Ergebnisse der PAA negativ beeinflussen. Es wird ja empfohlen die PAA Ergebnisse entsprechend den cpk Werten zu 'klassifizieren'. Aus den Dokumenten kann ich die Antworten leider nicht entnehmen.

Gruß
Willys

Ergänzung:
Die Anwendung des PAT's oder PAA ist eine 100% Prüfung auf Ausreißer, wobei Cpk's keine Rolle spielen. Grundsätzlich unterscheidet man zwei Möglichkeiten:
-- dynamischer Test (zweimaliger Endtestdurchlauf --> Berechnung der Grenzen und Festlegung der Verteilungsform nach dem ersten Test) fast nur in der Halbleiterind. gegeben.

-- statischer Test = Berechnung der Grenzen anhand von 6 Chargen und Durchführung mit statischen Grenzen bis zur weiteren Betrachtung


p.s. Wir wenden den statischen PAT Test an.

lg

Safet

Hallo,
wir sind gefordert den dynamischen Test durchzuführen. Aber halt als Automobilzulieferer für mechatronische Produkte. Die Anwendug ist auch programiert und implementiert. Wir sind uns nur nicht sicher ob unsere gewählte Beobachtungsmenge die richtige ist. Bezüglich der cpk Werte bin ich Deiner Meinung. Die PAA Berechnung wird noch stimmen, Außreißer werde ich jedoch eher weniger finden, da die Grenzen entsprechend groß sind und Außreißer damit untergehen oder außerhalb der Spezifikation liegen und damit nicht in die PAA laufen.

Gruß
Willys

Hallo Willys !

Ich denke mit den CPK's meinst du das
Statistical Process Analysis (SPA)= cpk – Monitoring zur Frühindikation systematischer Fehler. In diesem Fall ist der verminderte cpk-Wert mit < 1,67 ein eindeutiger Frühindikator für ein vorgeschädigtes Produkt.

Eine weitere Möglichkeit ist die Bestimmung der Risikokennzahl Rk.

lg

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Hallo Willys !

Wir wenden den PAT schon seit über 4 Jahren in Serie. Da wir ebenfalls in der Automotive Industrie tätig sind und ich auch sehr viele Halbleiterhersteller kenne, weiß ich dass ein dynamischer Test auf mechatronischer Ebene sehr schwer zu verwirklichen ist. Es gibt zu viele Faktoren für eine Anomalie welche auch bekannt sein müssen bzw. deren Ursachen. Und bei einem Modul mit 20 - 40 Bauteilen (davon 4 ASIC’s usw.) wird dass ganz schön komplex. Obwohl auch die Verteilung jedes Mal aufs Neue definiert wird und man benötigt dann einen zweiten durchlauf um nach diesen Ausreißern zu filtern. M.E. nach kann ein dynamischer Test auf dieser Ebene nur mit sehr viel Aufwand und Kosten realisiert werden.

Hallo Willys !

Da wir ebenfalls komplette Module aufbauen und ich auch schon mehrere Anbieter kontaktiert habe konnte ich keinen finden der eine PAA auf Modulebene anbietet.

Anbei der link für das File von vorhin:

www.paa-web.de/suche/5355279728134c416.html

lg

Safet

Hallo Safet,
danke für die Infos. Meine bisherigen 'Kenntnisse' habe ich aus den Quelle die auf paa-web.de zu finden sind sowie aus der Durchführungsvorschrift von Daimler.

Ich glaube ich muss meine Frage ändern:

Wer wendet die PAA für mechatronische Produkte auf elektronische Merkmale (z.B. Ruhestrom) und mechanische Merkmale (z.B. Auszugskräfte) an?

Ich habe den Eindruck das PAA in diesem Breich nicht wirklich üblich ist.
Freue mich über weiteren Input.

Gruß
Willys

Hallo Willys !

Ich habe wie schon erwähnt vor einigen Jahren bei uns den stat. PAT eingeführt. Wir führen diesen zu 100% durch un auch nur auf zwei Merkmale (Ruhestrom und Sleepstrom) bezogen.
Ich konnte bis dato keinen finden der überhaupt auf dem Markt eine PAA oder PAT für komplette Module anbietet.
Den Ruhestrom zu messen ist schön und gut aber auch zu wissen warum der dort liegt, wenn dieser nicht nur durch ein Bauteil beeinflusst wird sondern durch Bsp. 25 andere Bauteile und deren Streuunug, ist eine andere Geschichte.
Wir konnten aufgrund der Rückverfolgbarkeit und der Zuordnung der Messwerte den Nachweis erbringen das wir keinen Ausfall durch den Test hätten verhindern können, da diese innerhalb der Verteilung unauffällig waren. d.h. Die Anwendung des Tests erfordert auch das Wissen über alle verwendeten Bauteile und deren Einflüsse auf dem Ruhestrom damit die richtigen Teile auch eliminiert werden.

Dein Eindruck ist richtig. Man versucht zwar den PAT oder PAA auf Modulebene ebenfalls anzuwenden, aber derzeit ist er nur in der Halbleiterindustrie wirklich vom Vorteil.

Grüsse

Safet